紧凑型高精度影像测量仪
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VIEW Benchmark 250影像测量仪可满足你所期望的VIEW Micro-Metrology台式测量机带来的高性能和可靠性。**的光学、照明、可选配的TTL激光、以及图像处理能力使其成为--的计量系统。
无论是在QA实验室进行首件产品检验，亦或是生产车间精确的测量过程控制，Benchmark 250影像测量仪都能应对自如。
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特征：
测量范围：300 x 150 x 150 mm
25公斤承载力
亚微米的光栅尺分辨率
平台移动速度X-Y: 150 mm/秒; Z: 100 mm/秒
误差映射：在XY平面非线性二维纠错
超精密双重放大光学系统
可编程多色环形灯(PRL)选项
TTL激光选项，具有自动聚焦和扫描功能
**的图像处理性能，快速、精确、稳健
双通道，数字式，1.4兆像素的单色相机; 4:1的比例
次像素精度： 1/10 - 1/50 pixel
强大的测量软件和数据分析工具可供选择
平均无故障工作时间 MTBF ≥ 8,000 小时
25公斤承载力
亚微米的光栅尺分辨率
平台移动速度X-Y: 150 mm/秒; Z: 100 mm/秒
误差映射：在XY平面非线性二维纠错
超精密双重放大光学系统
可编程多色环形灯(PRL)选项
TTL激光选项，具有自动聚焦和扫描功能
**的图像处理性能，快速、精确、稳健
双通道，数字式，1.4兆像素的单色相机; 4:1的比例
次像素精度： 1/10 - 1/50 pixel
强大的测量软件和数据分析工具可供选择
平均无故障工作时间 MTBF ≥ 8,000 小时
Benchmark的应用范围包括：
半导体/电子
BGA, μBGA, CSP, 倒装芯片, MCM, bump-on-die
引线框，引线接合
柔性线路板，连接器
SMT元件贴装
锡膏/环氧数脂胶点
芯片载体和托盒
喷墨打印机墨盒
光纤组件和MEMs
BGA, μBGA, CSP, 倒装芯片, MCM, bump-on-die
引线框，引线接合
柔性线路板，连接器
SMT元件贴装
锡膏/环氧数脂胶点
芯片载体和托盒
喷墨打印机墨盒
光纤组件和MEMs
数据存储
悬置件
滑块和悬臂组(HGA)
磁盘介质基板
悬置件
滑块和悬臂组(HGA)
磁盘介质基板
精密注塑和机加工件
模具和刀具
医疗设备
燃料喷射部件
手表组件
模具和刀具
医疗设备
燃料喷射部件
手表组件